Google Pixel 10即将发布，使用TSMC Foundry Tensor G5芯片

[全球网络技术综合报告]根据外国媒体的报告，6月26日，Google Pixel 10标准版本的详细规范最近已曝光，预计该手机将于8月20日发布，并于8月28日发布。在屏幕调整方面，这款新手机的速率为6.3列120Hz刷新率。屏幕保护继续使用康宁大猩猩玻璃维克斯2。在芯片性能方面，Pixel 10配备了由3NM TSMC工艺制成的张量G5芯片。作为高性能处理器，预计该芯片将以计算速度和Kahenergy的速度实现额外的突破。在存储组合方面，内存已升级到12GB，存储容量有两个选项可用：128GB和256GB向我提供ET不同用户的存储需求。 电池和充电也已升级。 Pixel 10电池容量增加了约5％，达到4970mAh，充电速度提高，有线充电功率达到29W，无线充电速度为15W，并且支持了QI2无线充电标准。在成像系统方面，Pixel 10调整了相机调整。要在基本版本中添加5倍远摄镜头，Google减少了其他两个摄像头的规格。其中，主摄像头将使用48兆像素的传感器，该传感器可能类似于像素9a，规格为1/2.0英寸；相机的超宽角度将显着降低到12百万像素。 （Chu Jun）