分析师：A20 iPhone 18芯片将使用WMCM技术

[全球网络技术综合报告]据外国媒体报告，天芬国际证券分析师明奇（Ming-Chi Kuo）表示，iPhone 18上的A20芯片将采用晶圆级多芯片模块包装（WMCM），并且不会使用当前的包装方法（信息）。外国媒体说，目前尚不清楚此更改是否仅限于高端型号，例如iPhone 18 Pro和iPhone 18折，还是扩展到iPhone 18和iPhone 18 Air的标准版本。 外国媒体说，预计使用2NM TSMC流程将产生A20芯片，与使用3NM TSMC工艺制造的A18和A19芯片相比，该过程将带来更高的性能。与以前的芯片相比，A20芯片在iPhone上的空间可能更少。外国媒体说，简而言之，iPhone Model18中的A20芯片即将发生重大的基础变化。它可以通过提高ENE来提高Apple智能的性能并扩大电池寿命RGY效率。 （Sihan）