瑞银报告：英伟达2026年Cowos晶圆需求同比增长40%，台积电产能难以满足

【全球网络科技综合报道】据10月11日消息，瑞银集团（UBS）近日发布了最新的分析师报告，该报告对未来先进的英伟达封装需求和产能格局做出了重要预测。报告称，目前Blackwell系列芯片的热销以及下一代Rubin AI芯片的订单，英伟达对Cowos（芯片晶圆级系统集成）的需求在2025年将增长40%。凸显了全球AI产业发展对高端芯片制造的强劲需求。报告回顾，英伟达COOS需求的增长主要由主力产品的两条线推动。一方面，目前Blackwell和Blackwell Ultra系列的基础产品市场表现强劲，出货量预计实现环比30%的增长，持续为先进封装需求提供支撑；另一方面，下一代AI芯片架构师Rubin计划于2026年初发布，开始大量拉动劳动力，成为拉动需求的主要新动力。值得注意的是，NVIDIA新推出的Rubin CPX平台进一步加剧了这种需求状况——该平台专注于AI活动，独特的芯片结构依赖于Cowos-L封装技术。而企业客户对特定硬件的兴趣仍在继续台积电的封装能力。 科沃斯是高端AI芯片制造的重要环节，其制造产能的供给直接关系到全球AI产业的发展速度。当前，在人工智能技术加速渗透、行业需求不断扩大的背景下，不仅英伟达等芯片公司对先进封装的需求爆发，整个半导体产业链也越来越依赖高制造能力。不过，报告教导称，台积电作为全球科沃斯产能的主要供应商，目前面临着巨大的产能压力，并不能完全满足巨头技术的半导体需求和封装订单的订单需求。 PagiTan的供需冲突已成为当前产业链面临的重要挑战。 （春俊）